Encapsulation Of Memory

At present, the main memory packaging methods are TSOP, BGA, CSP and other three, packaging methods also affect the performance of memory.

TSOP packaging :TOSP(Thin Small Outline Package) is typically characterized by making a lot of pins around the Package chip.
TSOP is the main packaging method for its convenient operation and high reliability.

BGA package :BGA is called "ball gate array package". The most important feature of BGA is that the number of pins on the chip is increased, and the yield of assembly is improved.
The BGA package can increase the memory capacity by two to three times without changing the volume of memory. Compared with TSOP, it has smaller volume, better heat dissipation performance and electrical performance.

CSP packaging :CSP(Chip Scale Package) as a new generation of packaging, its performance has been greatly improved.
The CSP package is not only small in size, but also thinner, which can improve the reliability of the memory chip over a long period of time, and the chip speed is also greatly improved.
At present, the packaging method is mainly used for high frequency DDR memory.